晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室?
答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
何谓半导体?;I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4 a1 R0 \- W
答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。较常用的半导体材料是硅及锗。半导体较重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。
常用的半导体材料为何' u* k9 `+ D1 v1 U# f5 [7 G
答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa): j* z$ X0 w& E4 B3 m. M( N( _; o4 D
何谓VLSI'b5 w; M# }; b; @; \8 g3 P. G
答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路5E3U8 @- t& \ t9 x5 L4K% _2 f
在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什么7i, `/ G1 P! U" w!I
答：介电质(Dielectric).w- j" @9 Y2 {0 L0 f w
薄膜区机台主要的功能为何
答：沉积介电质层及金属层
何谓CVD(Chemical Vapor Dep.)
答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程
CVD分那几种?
答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式)
为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?4Z* y3 A,G f+z X* Y5 ?
答：良好的导体仅次于铜
介电材料的作用为何?%Y/ W) h' S6 J, l$ i5 B;f9 [
答：做为金属层之间的隔离
何谓PMD(Pre-Metal Dielectric)
答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质5 |3 X. M$ o; T8 Y, N7 l5 q+ b
何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)9 u9 j4 F1 U! Q/ ?" j% y7 O/ Q" m;N, b
答：金属层间介电质层。1X8 g' q a0 h3 k4 r" X$ l. l
何谓USG?
答：未掺杂的硅玻璃(Undoped SilicateGlass):u0 F0 d! A M+ U( w/ Q
何谓FSG?
答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated SilicateGlass)
何谓BPSG?&~- I3 f8 i( Y! M) q, U
答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicateglass)6f
何谓TEOS?
答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅
TEOS在常温时是以何种形态存在?
答：液体"二氧化硅
