CP系列基本型化学机械抛光机可满足大部分场合的化学机械抛光加工应用,设备采用迷宫式单通路抛光盘冷却结构,有效确保抛光加工过程中散热的均匀性及盘型的维持,从而从硬件上为加工精度提供了保证。设备采用致领自制的大规格低摩擦力气缸,既能保证加工强度同时也能保证工艺精度。
压力盘独立驱动型CP系列化学机械抛光机每一个压力盘都由单独的一个伺服减速电机驱动,不同于中心导轮驱动型CP设备通过摩擦力助力驱动的方式,压力盘独立驱动型CP设备可以实现精确的压力盘转速控制,同时,由于抛光区域内避免了摩擦接触的结构,减少了抛光液结晶颗粒的产生,从而减少了晶片的表面颗粒污染及划伤的几率;压力盘独立驱动型抛光机每个压力盘的转速都可以分别设定,根据每个压力盘加压气缸的特性,通过对压力盘转速的细微调节可以实现不同压力盘之间几乎零差异的加工结果。